中信建投：通信行业持仓仍处低位，持续推荐光模块及ICT设备、液冷

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中信建投4月25日研报指出，AI对算力基础设施的需求将持续释放，我们持续重点推荐光模块、ICT设备商、IDC等。其中，800G光模块需求有望加快释放，可参考2019-2020年行情，值得重视。同时，随着光模块需求回暖，尤其高速率光模块需求放量，其上游光学器件公司如腾景科技等值得关注，而硅光光模块渗透率有望进一步提升，尤其在800G及更高速率光模块需求提升及CPO发展趋势下，硅光可能成为主流，关注燕东微等。在AI服务器需求明显增长情况下，功率大幅提升，液冷渗透率有望快速提升。

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